建筑面积13.7万方，义蓬此大项目方案公示

日前，杭州市钱塘区杭钱塘工出【2025】5号（QT090203-02-1地块）未来硅谷智能制造科技产业项目方案公示。

项目东至青六中路，南至旺蓬弄(金峰三路)，西至红泉路，北至义降路。

用地面积58944平方米，总建筑面积137213.22平方米，容积率2.46。





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作为区重点产业项目，“未来硅谷”总建筑面积超过20万平方米，选址于青六路城市发展轴的核心区域。

这里，将重点布局智能制造、数字经济等战略性新兴产业，打造一个集研发、生产、办公、生活于一体的现代化产业高地。

在空间布局上，项目充分体现了工业4.0时代对效率与创新的双重追求。采用“垂直产业链”设计理念，首层高达9米的独栋厂房可满足重型设备安装需求，多层厂房则实现生产、组装、研发的立体分布。

同时，借鉴新加坡纬壹科技城的先进经验，配套建设员工宿舍、商业街区、总部办公等功能区，构建起一个“工作与生活平衡”的现代化产业社区，为创新创业者提供更加舒适、便捷的发展环境。