和达芯谷二期项目交付在即

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达芯谷二期项目聚焦半导体及上下游配套产业的特色产业园区。

项目位于钱塘芯谷片区核心区块，总用地面积180亩，总建筑面积约27.87万平方米，包含15栋单体建筑，涵盖模块化标准厂房、独栋厂房、生产及生活配套用房等多种功能。

项目总投资15.92亿元，以半导体产业链上下游企业为核心服务对象，通过科学规划与高标准建设，为芯片设计研发、封装测试及配套产业提供了优质的产业载体。二期项目与一期项目南北毗邻，共同构成了钱塘芯谷片区300亩、50万平方米的产业空间，形成了区域内半导体产业发展的强大合力。

和达芯谷二期已于2025年4月完成消防验收，并将于5月竣备后交付使用。芯谷二期项目的建成，将进一步提升钱塘芯谷片区的产业承载能力，完善区域半导体产业生态，助力钱塘芯谷成为杭州集成电路特色产业高地。

和达芯谷二期项目的建成，标志着钱塘芯谷片区的产业承载能力迈上了新台阶，也为杭州及钱塘区半导体产业和智能制造生态的高质量发展注入了新活力。

来源：钱塘产业集团

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